焊接贴片IC应该注意什么问题？

1、选择助焊材料。建议使用液状化学助焊剂，不要使用固体材料尤其不要使用松香，不但影响焊接质量，之后清理也很麻烦。使用助焊材料不宜过多。

2、根据电路应用要求，选择合适的焊锡。焊锡分为很多种，熔化温度区间也各不相同。实验性的设计建议先使用熔化温度低，熔化区间窄一些的焊锡，这样焊起来比较顺手，焊点凝固速度快，不容易拖出锡丝;焊锡不要选用中心带有助焊剂的(你可以把焊锡丝切断看看中心是不是有颜色和焊锡不一致的晶末状材料)，因为助焊剂在焊接的时候会受热爆裂，将焊锡溅到附近焊点上造成短路;焊锡的直径不要太粗，不要超过焊盘的直径;

3、选用合适的焊接工具，最好使用可调温的恒温焊台，根据你的焊锡熔化温度和你的焊接习惯调整焊接温度，我习惯+100度焊接，如果你焊接得比较熟练，可以稍微调低温度，减少焊接损伤焊点的几率，如果你焊接得比较生疏，建议调高一些，这样焊锡化得快，较顺手。

4、保证焊接面的干净。防止操作过程中有异物掉入或者卡在芯片引脚之间造成问题。这个问题很多初学者都不太注意，但往往就是废品产生的原因。操作过程中，要随时清理电路板和操作台上的碎屑

5、检查工具。你只要需要个倍数比较大的放大镜(带灯最好)，条件好一些的话，有个台式放大镜更好。每焊完一定量的焊点，就进行一次检查，不要等到全部焊接完毕了才检查，这样有问题可以及时处理。

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